中道湿法机台

　　W 型架构产品满足半导体湿法清洗工艺生产需要，单位模块围绕 Robot 设计，可选配多种湿法清洗功效部件，满足半导体前道/高端封装/MEMS/LED 等差别清洗工艺生产的客户需求。
　　. 适用于 6 英寸，8 英寸或 12 英寸产品
　　. 基材：硅晶圆、玻璃等
　　. 适用于 single wafer 湿法清洗工艺产品生产
　　. 模块化的单位便于维护
　　. 图形化的人机交互界面